Corsi di Studio | Master
Bandi per l'ammissione ai master di primo e secondo livello
Titolo | Materiali e Tecnologie Sostenibili per il Packaging (MATESPACK) | |
Struttura | Dipartimento di Ingegneria Industriale/DIIN | |
Scadenza | 1 Marzo 2024 SCADUTO | |
Numero Posti | 25 |