Corsi di Studio | Master
Bandi per l'ammissione ai master di primo e secondo livello
Titolo | Materiali e Tecnologie Sostenibili per il Packaging (MATESPACK) | |
Struttura | Dipartimento di Ingegneria Industriale/DIIN | |
Scadenza | 1 Marzo 2024 SCADUTO | |
Numero Posti | 25 |
Titolo | DIGITALIZZAZIONE DEL SISTEMA ELETTRICO PER LA TRANSIZIONE ENERGETICA | |
Struttura | Dipartimento di Ingegneria Industriale/DIIN | |
Scadenza | 4 Settembre 2023 alle ore 13:00 SCADUTO | |
Numero Posti | 19 | |
Protocollo | n. 106211 del 19 Aprile 2023 | |
Repertorio | n. 755 / 2023 |
Titolo | Materiali e Tecnologie Sostenibili per Packaging Polimerici e Cellulosici (MATESPACK) | |
Struttura | Dipartimento di Ingegneria Industriale/DIIN | |
Scadenza | 1 Febbraio 2023 alle ore 13:00 SCADUTO | |
Numero Posti | 25 | |
Protocollo | n. 301267 del 29 Settembre 2022 | |
Repertorio | n. 1821 / 2022 |