Corsi di Studio | Master
Bandi per l'ammissione ai master di primo e secondo livello
Titolo | Materiali e Tecnologie Sostenibili per il Packaging (MATESPACK) | |
Struttura | Dipartimento di Ingegneria Industriale/DIIN | |
Scadenza | 3 Marzo 2025 alle ore 15:00 SCADE FRA 102 GIORNI | |
Numero Posti | 25 |
Titolo | DIGITALIZZAZIONE DEL SISTEMA ELETTRICO PER LA TRANSIZIONE ENERGETICA. | |
Struttura | Dipartimento di Ingegneria Industriale/DIIN | |
Scadenza | 2 Settembre 2024 alle ore 13:00 SCADUTO | |
Numero Posti | 19 |
Titolo | Materiali e Tecnologie Sostenibili per il Packaging (MATESPACK) | |
Struttura | Dipartimento di Ingegneria Industriale/DIIN | |
Scadenza | 1 Marzo 2024 SCADUTO | |
Numero Posti | 25 |