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INCENTIVAZIONE MOBILITÀ INTERNAZIONALE C.D.D.28/02/2018 SPAGNUOLO
Struttura | Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione ed Elettrica e Matematica applicata/DIEM | |
Responsabile | SPAGNUOLO Giovanni | |
Tipo di finanziamento | Finanziamenti da bandi nazionali Ministeriali ed altri EEPP | |
Importo | 540,00 euro | |
Periodo | 28 Febbraio 2018 - 31 Dicembre 2018 | |
Gruppo di Ricerca | SPAGNUOLO Giovanni (Responsabile finanziario) |